一、事件概述

7月10日，公司发布中报业绩预告：预计归母净利润6.83亿元至7.30亿元，同比+45%至+55%，基本EPS为1.44元/股至1.54元/股。

二、分析与判断

业绩预告高增长，Q2单季盈利创历史新高

预计Q2单季归母净利润4.06亿元至4.53亿元，同比增长43%至59%，环比增长47%至64%。Q2单季净利润创下单季盈利历史新高，主要受益5G、数据中心等高毛利产品占比提升，订单饱满、产能利用率处于高位，新产能顺利开出、生产效率优化。

南通二期产能爬坡顺利，5G基站+数据中心需求旺南通数通二期项目于Q1末投产，在一期经验和客户积累的基础上，Q2产能和良率快速爬坡，通信、数据中心（含服务器）订单充裕，为Q2贡献新的业绩增量，预计达产后新增产能58万平米/年，实现营收15亿元，盈利达3亿元。服务器收入增速高于平均，营收占比持续提升，已从19年的6%提升至20Q1的8%。随着新产能持续开出，公司将受益5G基站建设高景气以及云计算资本开支回暖。

IC载板进展符合预期，部分客户已量产出货无锡封装基板工厂去年6月投产，产品定位高价值量的存储类封装基板，目前产能爬坡进展符合预期，部分客户已经完成认证并量产出货。据Prismark，2019年全球封装基板产值约为81亿美元，随着后续更多大客户认证通过和国内闪存和DRAM量产，公司将受益存储国产化趋势。此外，公司在硅麦克风封装基板市占率超30%，终端应用主要在三星、苹果等国际客户，射频模组封装基板已经实现大量应用。

三、投资建议

预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元，对应2020~2022年PE分别为52、42、35倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率（TTM、整体法）为53倍，考虑到公司为国内PCB领域的领军企业，基于业绩弹性，维持公司“推荐”评级。

四、风险提示：

1、行业竞争加剧；2、扩产不及预期；3、原材料价格波动风险；4、汇率波动风险。