证券时报·数据宝统计显示，截至6月19日，科创板融资余额合计123.7亿元，较上一交易日增加5835.87万元；融券余额合计47.74亿元，较上一交易日增加7719.25万元。融资余额方面，截至6月19日，融资余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看，49只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的有博汇科技、博瑞医药等。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看，44只科创板个股融券余额环比增加，融券余额增幅较大的有松井股份、金山办公等。