科创板融资余额较前一交易日减少5682.63万元，融券余额增加1.43亿元。49股融资余额环比增加，48股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至5月28日，科创板两融余额合计143.24亿元，较上一交易日增加8621.81万元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计101.89亿元，较上一交易日减少5682.63万元；融券余额合计41.35亿元，较上一交易日增加1.43亿元。

融资余额方面，截至5月28日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.46亿元，其次是沪硅产业、中国通号，融资余额分别为4.41亿元、3.46亿元。环比变动来看，49只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有56只。融资余额增幅较大的是三友医疗、奥福环保、金博股份，环比上个交易日增加41.54%、19.15%、15.33%；降幅居前的有天准科技、航天宏图、威胜信息，环比下降25.10%、19.82%、13.34%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额4.73亿元，其次是中微公司、虹软科技，融券余额分别为2.80亿元、2.09亿元。环比变动来看，48只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有51只。融券余额增幅较大的是光云科技、安博通、神工股份，环比上个交易日增加76.53%、46.19%、39.71%；降幅居前的有三友医疗、芯源微、热景生物，环比下降17.73%、13.57%、11.02%。（数据宝）