公司是国内功率半导体和IDM模式优质龙头企业。公司是国内领先的IDM模式半导体企业，具备芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链一体化经营能力。根据中国半导体行业协会数据，公司是2018年中国第十大半导体企业（前十名中唯一IDM模式企业），亦是国内规模最大的功率器件企业。

公司业务分为代工服务与自有IDM两大板块。根据招股书披露，公司目前在无锡拥有3条6寸和1条8寸晶圆产线，在重庆拥有1条8寸晶圆产线，此外公司还具备封装测试、掩模制造环节的产能。

公司业务分为产品与方案（自有IDM）、制造与服务（代工）两大板块。

公司产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器和智能控制领域，以功率半导体为主，是国内规模最大、产品线最全面的功率半导体厂商，MOSFET领域龙头。公司制造与服务业务提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，为国内主要的半导体特色工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造企业。

盈利预测与合理价值区间。我们预计2019~21年公司收入分别为58.14/71.72/88.08亿元，归母净利润分别3.74/5.12/8.00亿元，对应IPO发行后总股本的EPS分别为0.31/0.42/0.66元/股。参考可比公司估值水平，考虑公司是国内功率半导体龙头企业，受益于国产替代趋势成长空间广阔，以2020年业绩（对应IPO发行后总股本的EPS为0.42元/股）来看给予公司70~90倍PE估值是合理的，对应的每股合理价值区间为29.40~37.80元。

风险提示。行业周期性和公司收入波动风险，未来持续巨额资金投入风险，国际贸易摩擦风险，行业竞争风险等。