科技上行周期，信息消费仍然是当前的最重要的方向，政策变量将会在未来股票市场中扮演越来越重要的角色。未来金融环境有望保持相对宽松，超额流动性会回升；对大型基建项目等投资领域、汽车和信息消费等消费领域有望出台更多的政策支持，在科技之外，券商建筑建材地产汽车等相对低估值板块开辟了第二个重要投资方向。此外，周五再融资新政的落地，将会使得中小市值风格更加活跃。

【观策·论市】政策变化开辟第二战场。近期新兴行业及医药板块的成交额占比创下新高，但随着2月10日复工开始，市场对稳增长加码预期增强，房地产、建筑材料、采掘、机械等行业有所反弹。以近期中央政治局常委会会议内容为基调，预计货币政策将保持灵活适度，维持流动性的稳健充裕；重大基建项目有望加码；稳消费措施也会陆续出台。由此，我们认为，随着疫情逐渐得到控制，政策加码，金融板块将受益于相对宽松的金融环境，建筑建材、汽车、信息消费等将得益于行业支持政策，这些低估值板块有望成为科技之外的第二战场。另外，再融资政策修订正式落地，有利于中小市值风格表现。

【中观·景气】自去年三季度以来全球半导体需求处于稳步回暖的态势，最新数据显示中国区的半导体销售加速改善，去年12月销售额同比率先转为正增长，改善趋势进一步加强；预计进入2020年以后，在智能手机换机、可穿戴设备等需求的刺激下，半导体行业将继续保持改善的趋势。在春节假期和疫情的影响下，部分行业处于尚未复工的状态；高频数据显示，资源品、电影票房、交通出行等方面受到明显的冲击。与此同时，1月通胀水平超市场预期达到5.4%，可能是本轮高通胀的高点，预计随着假期效益的减弱和疫情的消散，通胀压力将会得到缓解。

【资金·众寡】北上资金流入放缓，融资余额明显回升。本周北上资金明显放缓，净流入规模43.7亿元；食品饮料、医药、电气设备等仍然获较大规模净买入，电子净卖出规模继续居前；房地产最近一周增持强度相对扩大，休闲服务的增持强度大幅下降。融资客情绪回暖，净流入规模较前期明显扩大，本周净流入124.21亿元。其中电子、有色金属融资净买入规模较大。本周股票型ETF转为净赎回，其中信息技术、医药ETF净赎回规模较大。

【主题·风向】关注第三代半导体材料产业的加速发展。在2月14日的小米10发布会上，小米正式发布了GaN充电器，GaN充电器体积小巧、功率更大等优势。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的典型代表，相较于第一代和第二代半导体材料，第三代半导体材料能够承受更高的电压、更高频率、更高功率密度，并耐高温、耐腐蚀、抗辐射、禁带宽度大等特性，在高频、高功率的电力电子、微波射频等领域具有广泛的应用前景。可关注在第三代半导体材料产业(GaN、SiC等)方面具有布局的相关A股公司。

【数据·估值】本周全部A股估值水平回升，创业板估值提升幅度较大。有色金属、农林牧渔、计算机、电子、轻工制造板块估值明显提升，而医药生物、纺织服装、传媒板块估值回调。

风险提示：经济数据低于预期，政策支持力度不及预期，疫情扩散超预期。