生益科技:厚积薄发 覆铜板龙头迎新一轮快速成长
时间:2020-02-12 00:00:00来自:兴业证券字号:T  T

全球CCL龙头,精细化管理和技术研发打造核心竞争力。生益科技作为覆铜板行业龙头,产能持续扩张,市占率稳居全球前二。公司核心竞争力在于精细化管理能力和强大的技术研发实力,产品品类丰富度和盈利能力业内领先。通过产品结构持续升级,熨平行业周期波动,业绩稳健增长。

受益5G和云计算,高频、高速CCL业务迎放量。5G带动高频CCL率先放量,但更大增量来自数据中心高速化驱动的高速CCL,规模数倍于高频市场:1)北美云巨头Capex展望乐观,Intel新CPU即将发布,服务器需求有望回暖;2)新CPU支持的PCIe接口升级,主板CCL等级需提升至LowLoss,以及交换机、路由器高速化下板材进一步升级。公司深耕高频、高速领域多年,产品竞争力大幅提升,有望迎来放量。

FR4具备价格弹性,生益电子通信板持续快速增长。高速CCL需求旺盛,对FR4产能挤压,中短期新增产能释放有限,叠加上游原材料景气复苏,FR4价格和盈利均有望回升。另外,生益电子作为通信PCB第一梯队厂商,受益5G基站和数据中心建设有望持续快速增长。

盈利预测与投资建议:基于高频、高速CCL业务放量,FR4景气度回暖,以及生益电子通信板持续快速增长的核心判断,公司业绩有望保持快速增长,我们微调公司2019-2021年净利润为14.5、19.3、24.5亿,对应2020/2/10收盘价PE为36.6、27.5、21.7倍,维持“审慎增持”评级。

风险提示:5G基站建设低预期,服务器出货低预期,产品价格快速下滑。

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