国内先进封装技术龙头，技术与客户布局广泛
长电科技成立于1972年，历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业，具备了从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力。根据Yole数据显示，长电科技销售收入在2018年全球前10大委外封测厂排名第三，超过矽品（SPIL）。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户，全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。
国产替代和先进封装技术推动封装行业景气度提升
在贸易摩擦加剧的背景下，自主可控势在必行。华为转单将给国内封测厂商带来增量订单，长电科技率先受益。5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域，2016-2022年出片量年复合增速分别可达31%、27%。在SiP，Bumping、FC、Fanout等先进封装技术方面，长电已经具备国际巨头的技术实力。随着5G时代射频前端SiP需求增长，前景持续看好。
盈利预测与评级
预计公司2019~2021年EPS分别为0.29/0.17/0.63元/股。鉴于封测行业处于行业底部上行周期，因此盈利尚未充分体现，PE估值指标参考性相对较弱。采用PB估值来看，由于2019年受到公允价值变动扰动影响较大，因此采用2020年PB估值。同行业可比公司对应2020年PB估值平均为2.33X。长电科技作为国内封测龙头企业，我们看好公司在行业景气度提升以及国产替代趋势下的受益逻辑，理应享有一定程度的估值溢价，给予公司2020年2.35X的PB估值，对应合理价值为18.84元/股，给予公司“买入”评级。
风险提示
行业景气度下滑的风险；SiP业务低于预期；星科金朋整合低于预期。
