【市场点评】

周三，沪深两市弱势震荡。截止收盘，沪指跌0.50%报2939.32点，深成指跌0.66%报9681.54点，创业板指跌0.15%报1684.08点。两市共计成交4673亿元，较上个交易日减少717亿元。盘面上，数字货币、集成电路概念、机场航运等板块涨幅居前；融媒体、区块链、稀土永磁等板块跌幅居前。消息上，工信部科技司组织召开全司大会，推进区块链重点标准制定，为推动区块链技术和产业创新发展提供有力支撑。三部委：二手车出口许可证由“一车一证”改为“一批一证”。技术上，沪市获得55日均线支撑，创业板关注5日均线支撑，震荡格局未变。

【热点搜根】

三大核电集团签署逾万亿投资项目产业链订单有望大增

据媒体报道，中国（烟台）核能安全暨2019核电产业链高峰论坛10月30日开幕。烟台市与中国广核集团签署《深化全面战略合作协议》，内容涉及核电、新能源项目投资额约2100亿元；与中核集团签署《核能全产业链全面深化战略合作协议》，内容涉及核电、核能综合利用等项目投资额约3000亿元；与国家电投集团签署《助推烟台市新旧动能转换实施创新驱动发展战略合作协议》，内容涉及核电、新能源、装备制造等项目投资额约5000亿元。

业内表示，2019年上半年我国已核准6台核电机组，行业从停滞转为逐步启动，核电产业迎来崭新的发展机遇。按照目前核电单台机组200亿/台投资额，6台机组带来1200亿投资。随着核电项目投资的逐步提升，相关公司订单有望大幅增加。久立特材（002318）是国内核电蒸汽发生器U型管双寡头之一，核1,2,3级无缝管以及核2,3级焊接管产品已全面覆盖我国第三代核电管道管产品。台海核电（002366）拥有三代主管道全流程制造技术，涵盖目前华龙一号、AP1000、CAP1400等所有国内主流技术路线。

5G带动FC-CSP载板出货量相关领域公司望迎来机遇据媒体报道，日前，在台湾工研院产科国际所举办的“眺望2020产业发展趋势研讨会”上，工研院产科国际所产业分析师陈靖函指出，今年因消费性电子需求降低、半导体供应链库存调整以及受中美贸易战的影响，半导体封装市场稍显疲弱，不过长期来看其形势依旧大好。从应用方面来看，陈靖函表示5G用的基带芯片和射频模组会让FC-CSP（晶片尺寸型覆晶基板）出货量增加，在服务器上，相关载板需求随着动态随机存取记忆体（DRAM）需求增加。

FC-CSP因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线距要求，具有抗高频、散热快、不易变型等特性，更能满足新型智能手机、平板电脑轻薄等方面的需求，获得越来越多的IC设计业者采用。目前FC-CSP等高密封装基板细分领域主要被日本、韩国和台湾地区PCB企业所垄断，内资企业与国际先进水平仍存在一定差距。

随着半导体产业向中国大陆转移的趋势，及5G商用的推动，国内相关领域公司望迎来新的发展机遇。深南电路（002916）公司的高密度封装基板已实现量产，FC-CSP等部分领先产品已具备小批量生产能力。兴森科技（002436）公司的FC-CSP有机封装基板可应用在手机、电脑存储器、平板、微机电系统等领域。