丹邦科技今日披露非公开发行股票预案,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,募集资金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金。

具体看募投项目,化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元,项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后,预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测,项目投资回收期(含建设期)为7.07年,内部收益率(税后)为18.05%。

对于项目实施的必要性,公司认为,随着电子产品的散热问题进一步成为难题,碳、石墨材料具有较高的热导率,成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体,量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G通信等重要领域拥有广阔应用前景。

公司表示,本次发行意在打破国外技术垄断,提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力,积极拓展PI膜应用领域,实现先进材料研发成果转化,加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后,量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显,有利于提升公司盈利能力。