智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，在AI算力提升浪潮下，围绕计算芯片升级的两个主要方向，金属材料产业链存在以下发展机遇：1)芯片制造层面;2)数据传输层面。建议关注AI算力时代下金属材料行业发展机遇及相关公司：(1)芯片电感：铂科新材(300811.SZ)等;(2)高纯金属靶材：有研新材(600206.SH)等;(3)微电子焊接材料：锡业股份(000960.SZ)等;(4)光模块芯片衬底：云南锗业(002428.SZ);(5)光模块芯片基座：斯瑞新材(688102.SH)。

天风证券主要观点如下：

AI算力已成为算力增长主要动力，未来八年增长潜力有望超百倍

算力即计算能力，根据使用设备和提供算力强度的不同，算力可分为三类：基础算力、智能算力和超算算力。根据中国信息通信研究院数据，2022年全球计算设备算力总规模达到906EFlops，其中智能算力规模为451EFlops，占比50%，yoy+94%，已成为算力快速增长的主要驱动力。

随着AI模型日益复杂、计算数据量快速增加、人工智能应用场景不断深化，预计未来全球智能算力规模将持续快速增长。根据华为GIV预测，2030年人类将迎来YB数据时代，全球算力总规模达到56ZFlops，其中智能算力达到52.5ZFlops，在算力需求中占绝对主导地位，2022-2030年CAGR达81%。

如何有效提升AI算力?——围绕芯片制造&数据传输两个方向

从物理学本质来说，AI算力的提升有赖于计算芯片的升级，主要围绕芯片制造和数据传输两个方向：

1)芯片制造层面：不断提升芯片制程，集成更多的晶体管，提升芯片单点算力。在芯片制造层面上，经过几十年的发展，摩尔定律目前已经逐渐走向物理瓶颈，算力的提升不仅仅是制程数字持续缩小，而是材料、设备、芯片架构、制造工艺、供电技术、封装技术的全面升级。

2)数据传输层面：高能效数据传输能够进一步提升算力。单张GPU卡的计算能力存在极限，因此需要采用多GPU组合方式来提高计算性能，而GPU之间需要高效的通信，速度更快、可扩展性更强的互连已成为当前的迫切需求，光模块有望充分受益。

AI算力提升浪潮下，金属材料产业链迎来发展新机遇

在AI算力提升浪潮下，围绕计算芯片升级的两个主要方向，金属材料产业链存在以下发展机遇：

1)芯片制造层面：金属软磁粉芯电感/一体成型电感适用AI大算力应用场景，有望在新一代AI芯片中推广应用;高纯金属靶材为半导体制造流程关键原材料之一，在AI需求带动下国产替代进程加速;微电子焊接材料是半导体封装基础材料之一，锡膏产品有望加速国产替代和打开高端增量市场。

2)数据传输层面：磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件，在5G通信、数据中心等产业迅速发展及AI算力提升的拉动下有望蓬勃发展;钨铜基板材料匹配光模块散热提升需求，逐步打开成长空间。

风险提示：

技术发展不及预期风险;下游需求不及预期风险;产业政策推进不及预期风险。