智通财经APP获悉，中国银河证券发布研究报告称，当前的华为产业链行情将有望延续，并且短期内依然以拔估值为主，一方面市场会沿着华为产业链进一步挖掘上游二级或者三级产业链中的受益个股，另一方面将会从手机硬件端扩散到软件、汽车等方面，而后续伴随着销量的持续超预期，将会进入业绩驱动行情的阶段。后续该行看好的方向主要是滞涨的华为供应链核心公司以及偏上游的材料以及半导体等。

建议关注：信维通信(300136.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、维信诺(002387.SZ)、华正新材(603186.SH)、德明利(001309.SZ)等。

中国银河证券主要观点如下：

一、从拆机看华为手机的零部件国产化

8月29日，华为Mate60Pro在华为商城正式上线，Mate60Pro将成为全球首款支持卫星通话的智能手机。

从配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+2688*1216像素，12G内存256/512/1TB机身存储。5000万像素超光变摄像头(F1.4-F4.0光圈，OIS光学防抖)，1200万像素超广角摄像头(F2.2光圈)，1200万像素潜望式长焦摄像头(F3.4光圈，OIS光学防抖)，后置摄像头支持5倍光学变焦。电池4750mAh，无线充电支持50w华为无线超级快充，支持反向充电。IP68防尘防水。操作系统为鸿蒙V4.0。网络博主测速下来几乎和5G手机一样。

采用了超大面积的VC均热板，面积约为7000平方毫米。

屏幕确认为京东方OLED。

驱动板上方集成汇顶GT9916S的触控IC。

潜望式镜头4800w像素，有OIS防抖，支持3.5倍光学变焦。主摄5000w像素，支持可变光圈，和mate50差不多。潜望式及主摄CMOS为豪威/索尼/思特威，模组供应商为欧菲光/立景，大立光/舜宇。

PCB供应商华通电脑。听筒瑞声科技1115A，底部扬声器瑞声科技1115K。马达瑞声科技ELA9595。

快充芯片为南芯，无线充电芯片为美芯晟。

卫星通信射频是海格通信子公司广州润芯(3美金)，旁边的基带处理则是华力创通提供(7美金)。

Wifi/蓝牙/电源等芯片均是来自海思提供。

从前代机型Mate50的拆解来看，按照采购价格，4G版高通骁龙8+芯片价格约为900元，而8GBLPDDR5的SK海力士内存，价格约为300元，而索尼IMX766的CMOS芯片价格可能约为200元。这三个部件价格合计约为1400元，然后1400/4999=28%，所以国产化率约为72%。而如今仅有海力士的存储和部分CMOS芯片非国产，预估整体国产化率在90%左右。

此次麒麟芯片尺寸为107平方毫米，比Kirin9000(105平方毫米)大2%。根据芯片上的各种识别特征，TechInsights研究小组得出结论，该处理器是由中芯国际制造的。初步实验室结果表明，该芯片比中芯国际的14nm工艺节点更先进，但比TechInsights在5nm工艺中观察到的线宽(CD)更大。分析团队对芯片上的线宽(CD)进行了额外的测量，包括逻辑栅极间距、鳍间距和下后端线(BEOL)金属化间距，得出结论，此次麒麟芯片具有7nm的特征。

二、华为的回归对手机竞争格局的影响

华为将成为高端手机市场的有力争夺者

2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%，出货量前五家企业市场占有率总和为69.9%。其中，小米出货量为1.5亿台，同比下降19.8%，市场占有率为12.7%;OPPO出货量为1.0亿台，同比下降22.7%，市场占有率为8.6%;Vivo出货量为1.0亿台，同比下降22.8%，市场占有率为8.2%。2022年华为手机出货量为2800万部。23年该行预估出货4000万部，24年预估出货7000-8000万部。

华为的主要销量都在国内，23年上半年国内600美金以上手机中，苹果份额67%，华为份额15.6%。

华为的回归，假设明年能够出货8000w部,预估其中绝大部分是高端机型，代表华为在国内高端市场份额将有希望增加到30%以上，而苹果在高端市场的占比将下滑到60%以内。

华为的销量从W35开始的64.9万部，上升到W38的92.2万部。

华为的市占率从12%左右，近期上升至18%。

下滑比较显著的是VIVO、OPPO、小米，苹果由于新机发布，高端款销售强劲。

年初至今出货量同比依然处于下滑，但周度数据显著复苏。

三、技术创新步伐持续，关注新型领域突破

1.星闪——无线短距连接的新时代

星闪联盟是致力于全球化的产业联盟，目标是推动新一代无线短距通信技术SparkLink的创新和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快速发展的新场景应用，满足极致性能需求。2020年9月22日，星闪联盟正式成立。

星闪联盟专注无线短距离通信，例如在家庭、办公室、实验室、建筑物范围内、校车、车间工厂等领域，其设备间的距离通常在10~20m以内，且可能存在障碍物。目前典型的无线短距离通信包括WiFi、蓝牙和NFC等技术。

“星闪”是全栈原创的新一代无线短距离通信技术，相关标准由星闪联盟负责制定，星闪提供两种空口接入技术，星闪基础接入SLB技术和星闪低功耗接入SLE技术，可满足多场景的超低延迟、高可靠、高速率、抗干扰、精准同步等苛刻要求。

星闪技术提供了SLB(SparkLinkBasic)和SLE(SparkLinkLowEnergy)两种通信接口：

SLB：