证券时报网讯，平安证券研报指出，铜电镀发展潜力显著，有望助力HJT和XBC电池规模化发展。投资布局建议关注三条主线：(1)设备市场空间有望打开，建议关注电镀铜图形化设备厂商如芯碁微装、苏大维格、帝尔激光等，和电镀设备厂商罗博特科、迈为股份、东威科技等。(2)电镀铜经济性优化需上游材料企业协同降本，建议关注湿膜及光刻胶企业广信材料。(3)无银化技术助力电池组件企业降本增效，建议关注布局和储备电镀铜工艺的头部XBC及HJT电池组件企业隆基股份、爱旭股份、通威股份、东方日升等。