智通财经APP获悉，中泰证券发布研究报告称，电子行业周期有望于2023Q1见底，国产化+创新提供成长动能。2021年中国是全球半导体第一大市场，但整体自给率不到20%，剔除海外厂商在华建厂的产值贡献外，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件整体自给率约为20%，仍处于较低水平，未来有较大提升空间。因此该行认为，高需求低自给率背景下的国产替代强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。此外，汽车电子长期创新方向，智能化创造持续增长点。
建议关注：圣邦股份(300661.SZ)、兆易创新(603986.SH)、拓荆科技(688072.SH)、精测电子(300567.SZ)、天岳先进(688234.SH)、中瓷电子(003031.SZ)等。
中泰证券主要观点如下：
周期有望于2023Q1见底，国产化+创新提供成长动能。
1)全球半导体周期有望于2023Q1触底，静待反转：2022/9起全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段，该阶段通常长5-7个月，历史经验看本轮周期拐点或有望于23Q1出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。而从下游需求看，目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂Q4展望看，多数设计公司指引为同比负增长。
2)全球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC的部分公司已于2022Q3进入负增长。股价方面，海外大厂股价基本于2021/11/20-22/01见顶，部分个股早于基本面约1个月。
3)大陆层面看，设备材料独立于全球周期，设计环节先于全球反应：其中，大陆设备独立于全球周期，材料、制造、封测基本与全球周期同步。设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段(主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平)，22Q2时，模拟、射频营收均已进入负增长;22Q3时，模拟、射频增速仍然为负，且MCU也进入负增速，其他设计公司增速降至4%，功率半导体增速降至14%。FPGA板块由于下游较为特殊，因此22Q3仍保持40%的高速增长。股价方面，2021/11为小幅反弹，但股价远低于2021/7月股价高点。
周期见底有望率先反转叠加国产替代空间弹性，看好半导体设计及被动板块。
2021年中国是全球半导体第一大市场，但整体自给率不到20%，剔除海外厂商在华建厂的产值贡献外，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件整体自给率约为20%，仍处于较低水平，未来有较大提升空间。因此该行认为，高需求低自给率背景下的国产替代强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。(1)从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023Q2有望开启新一轮景气周期。(2)从替代空间看，半导体下游最大细分市场为IC设计，其中数字、模拟、存储赛道空间大，国产化率低，成长空间广阔;被动元件行业当前MLCC、电感等行业国产化率低，国内厂商积极布局且已具备一定竞争力，预计分来国产化率将持续提升。因此该行看好半导体设计及被动板块在2023年的率先周期触底反转，而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间。
1)设备：按剩余可替代的空间来排序，刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测为空间最大的四大环节。
该行根据潜在的国产替代空间进行排序，按照2021年的国产化率测算，刻蚀设备潜在替代空间为47亿美元、薄膜沉积设备潜在替代空间为42亿美元、光刻设备潜在替代空间为31亿美元，量测对应空间为24亿美元，其他如清洗、离子注入、涂胶显影、CMP各自的国产替代空间分别为12/8/6/5亿美元。
2)零部件：大陆设备零部件市场接近150亿美金，国产厂商渗透率低，将充分受益于国产替代。
2021年大陆半导体零部件市场规模142亿美金，但国产化率低，只有石英件、气体喷淋头、边缘环等国产化率超10%，其余的国产化程度都比较低，国内设备厂商主要从海外采购。大陆主要的半导体零部件厂商中，仅富创精密是较为纯粹的半导体零部件供应商，其他厂商下游覆盖领域广泛，但整体渗透率低，在本土化需求迫切的情况下，国产零部件导入速度明显加快，零部件厂商收入迎来快速增长。
3)材料：国产替代作为材料板块最强alpha，目前各环节陆续实现从0到1突破，国产厂商进入高速成长通道，具有长期配置价值。
从细分赛道看，各环节进程从易到难循序渐进，部分领域已实现较好国产化，但先进材料领域尚处于起步阶段，建议关注12寸大硅片、光刻胶、CMP抛光等高端材料领域龙头厂商。
4)Chiplet：在先进制程受限大背景下，Chiplet技术是中国大陆芯片突破的必由之路。
Chiplet是将一类满足特定功能、制程/工艺不一定相同的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，其优势在于：1)提升晶圆良率——单颗die面积缩小，整片晶圆良率提升;2)提升芯片性能——Chiplet技术可堆叠多颗芯片，实现算力提升。相对应地，C
