金融界12月15日消息，chiplet概念股走强，中富电路、中京电子、通富微电涨停，赛微电子、苏州固锝、文一科技、晶方科技涨超5%。

据了解，芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die)，Chiplet也有翻译为“小芯片”。Chiplet将设计化繁为简，降本增效：Chiplet是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。有了Chiplet概念以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。Chiplet的设计理念，有助于提高芯片良率，提升设计效率，降低芯片的总成本。

中航证券表示，先进封装如火如荼，产业链全面受益：先进封装生态涵盖从芯片设计、制造、材料的供应商，且对TSV中介板、IC载板等产生新增需求。目前主要参与者为国外头部半导体企业，台积电和英特尔等晶圆制造商不断加码先进封装的资本开支。在逆全球化的背景下，先进封装的国产化不能落后。建议关注先进封装服务商：通富微电、大港股份、同兴达、长电科技;晶圆和封装设备供应商：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技;量测和检测设备供应商：长川科技、精测电子、华峰测控;IC载板供应商：兴森科技。