证券时报网讯，中信建投指出，半导体板块将继续处于高景气度周期。5G、HPC、汽车电子等多个领域共振带来持续旺盛需求，下游厂商为保护自身供应链安全备货热情依旧不减，而IDM或者Fab厂的产能利用率都基本处于历史高点，长期需求增长与短期供应链失衡导致供不应求的局面将会保持，并至少持续至2022年。建议持续关注半导体龙头公司的成长机会及行业全面扩产带来的国产化机遇。国内方面，建议关注半导体材料/设备板块。重点推荐：半导体(中芯国际、华虹半导体、华润微、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、韦尔股份)，半导体设备(中微公司等)。