证券时报网讯，4月1日台积电公告未来3年1000亿美元扩产计划(18-20E年合计Capex约为413.6亿美元)，此前，中芯国际3月18日公告将启动投资额为23.5亿美元的深圳12寸项目。
华泰证券指出，2020年开始由于5G、汽车电子、IoT等应用对IC需求扩大，轻资产的设计环节日趋繁荣，叠加疫情剪刀差的冲击，重资产端制造/封测产能紧张，多轮涨价启动。考虑到此前对扩产较为谨慎的台积电、中芯等代工大厂近期积极投资扩产，可见产业对本轮半导体高景气持续性的判断更加乐观,我们认为，在缺货涨价背景下IC设计产业有望向龙头集中，重申推荐韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、中颖电子、通富微电、深科技。
