中信建投研报称，近期芯片缺货潮愈演愈烈，四大晶圆代工厂台积电、三星、联电、格芯均进行扩产。台积电、三星与格芯先后在美国投资建厂，积极服务当地客户需求，资本支出竞赛已白热化。我们认为半导体板块高景气度将继续维持，全球晶圆产能紧缺将会维持到2021Q3至2021Q4，涨价趋势或将进一步蔓延，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。建议关注：中芯国际(港股)、华虹半导体、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、卓胜微、晶晨股份等。