证券时报网讯，中信建投指出，全球晶圆产能趋紧，台积电/格芯加大资本支出，下游芯片进入涨价潮。我们认为半导体板块高景气度将继续维持，全球晶圆产能紧缺将至少维持到今年三季度至四季度，涨价趋势或将进一步蔓延，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。建议关注：思瑞浦、中芯国际（0981.HK）、韦尔股份、卓胜微、澜起科技、三安光电、华虹半导体、华润微、晶晨股份。