银河证券指出，据WSTS预测，在5G普及和汽车行业的复苏带动下，2021年全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，创下历史新高。受益于下游旺盛需求，预计晶圆代工环节涨价将持续到明年上半年，同时涨价会向功率芯片、存储、MLCC等蔓延，并带动半导体设备需求增长。建议关注国内晶圆制造企业华虹半导体、中芯国际、华润微，半导体设备龙头北方华创、中微公司，功率半导体企业闻泰科技，MLCC龙头风华高科、半导体存储龙头兆易创新。