集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可望达8350万辆。今年第四季各大车厂与Tier1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬。预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年将上看210亿美元，年成长为12.5%。
分析师姚嘉洋表示，整体而言，车载资通讯、ADAS、自驾车与电动车已是汽车产业不可逆的发展趋势，也是驱动车用半导体成长的重要关键，未来能否在市场上胜出将取决于先进制程的导入速度与对车用功率半导体的产能掌握度。
相关上市公司中，全志科技推出车联网中控芯片T2，在后装车机市场取得较高的占有率；其推出的符合车规级认证的SoC产品，已成功进入前装市场。
方正电机与四维图新签署战略合作协议，双方将充分发挥在汽车动力控制领域和汽车电子芯片研发领域的专业优势，围绕国产汽车电子芯片领域进行深度合作。
