中银证券指出，ASML三季度业绩超预期，新接订单大幅反弹。台积电上调全年收入增速，中芯国际也大幅上调三季度收入指引。晶圆代工厂扩大资本开支，北美半导体设备出货额同比持续高增长。本土晶圆厂招标速度有所加快，国内厂商中标一批工艺设备。

投资建议：半导体设备行业将维持较高景气：1)ASML垄断全球光刻机90%以上份额，且光刻机是晶圆产线核心设备，所以交付和订单具有代表性；2)台积电和中芯国际的业绩超预期，反映下游需求持续旺盛。A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控，关注盛美半导体、至纯科技。