中信建投:持续关注电子材料国产替代浪潮(附股)
时间:2020-06-23 00:00:00来自:证券时报网字号:T  T

中信建投指出,全球半导体产业当前正在历经第3次转移,即向中国大陆的转移。据我们统计国内晶圆厂未来5年年均增速高达33%。半导体产业链的转移必将带来上游半导体材料的国产化发展机遇。重点推荐子行业及标的方面,大硅片:沪硅产业;特气:昊华科技、雅克科技、华特气体;光刻胶;CMP材料:安集科技、鼎龙股份;湿电子化学品:上海新阳。国内OLED面板迎来密集投产期,上游材料领域市场迅速扩大,重点推荐OLED材料龙头万润股份、濮阳惠成;另外,建议关注可降解材料行业的高速发展趋势,推荐龙头金发科技。

  • 浏览记录
  • 我的关注
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
本站郑重声明:所载数据、文章仅供参考,使用前请核实,风险自负。
© 2008 北京济安金信科技有限公司 北京合富永道财经文化传媒有限公司
京ICP备12044478号 版权所有 复制必究
本站由 北京济安金信科技有限公司 提供技术支持