中信证券:晶圆大厂头部集中,材料龙头有望受益
时间:2020-05-07 00:00:00来自:证券时报网字号:T  T

中信证券指出,半导体行业头部大厂集中明显,供应体系中材料龙头企业有望充分受益,国产加速推进的过程中,一方面原有大厂供货比例提升,另一方面有望抢占新厂baseline,增量显著。重点推荐雅克科技、安集科技、江丰电子、有研新材、晶瑞股份,建议关注华特气体、沪硅产业、上海新阳。

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