据媒体报道，国家大基金二期和上海国盛集团共同向紫光展锐注资45亿元，日前已完成签署，资金已经到账。

华创证券指出，我国集成电路在装备、材料领域与国外差距最大。大基金一期已基本完成产业布局，主要投资在晶圆制造领域，对装备和材料的投资较少。大基金二期启动后，将加强在半导体装备和材料领域的投资。此前召开的半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露未来投资的方向将有所侧重，尤其是装备、材料等领域。

天通股份是拉晶和研磨抛设备供应商，受益于国产硅片替代加速。

鼎龙股份的CMP抛光垫打破国外垄断，受益于下游半导体制造领域崛起。

其他公司：晶盛机电、至纯科技。