中信建投指出，看好消费电子和半导体长期基本面向好趋势，PCB龙头业绩确定性和抗风险能力较高。

消费电子板块股价调整较多，主要来自于疫情加剧下手机需求下滑。全球疫情影响下苹果H1出货有所缩减，且供应链生产仍未完全恢复，市场对于产业链砍单风险已经有所预期，我们认为股价向下调整的空间估计不会太大。

半导体板块受到疫情影响下避险情绪上升带来股价回调，但是长期基本面，5G/云服务器/新能源汽车等下游应用趋势依然存在，内需及国产替代的拉动逻辑持续。

PCB板块今年的下游需求仍将维持较高的景气度，主要受到5G网络建设的加速并大概率加量、服务器市场的升级扩容的需求，以及5G手机升级的需求提振，对应PCB公司的业绩确定性和抗风险能力比较高。龙头设备商PCB招标市场份额持续提升，今年的竞争格局不会继续恶化，价格下行的压力较小，我们认为PCB龙头公司仍然具有较好的增长性和稳定输出业绩的能力，建议关注龙头的PCB公司，深南电路、沪电股份、生益科技等。