方正证券指出，国产集成电路设计公司业绩全面提速。封测环节景气拐点已现。5G/AI带动半导体中高端应用供不应求，台积电超预期。海外主要半导体公司亦出现业绩拐点。

投资建议：

1）芯片国产替代才刚刚开始，空间巨大，相关公司在下游大客户扶持下，业绩有望持续释放。预计19H2和20H1都是低基数，20H25G手机带动智能终端加速渗透，景气度进一步提升。推荐：卓胜微（RF龙头）、圣邦股份（模拟龙头）、兆易创新（存储器龙头）、韦尔股份（CIS龙头）、闻泰科技（分立器件龙头）等；建议关注：富瀚微（AI芯片）、乐鑫科技（Wifi-MCU龙头）、汇顶科技（指纹芯片龙头）、北京君正、中颖电子等；

2）封测产业拐点已现，明年将迎来大年，建议关注：长电科技、华天科技、通富微电等；

3）TSMC上修CAPEX，国内亦开始新一轮建厂高峰，建议关注：中微公司、北方华创、晶瑞股份、上海新阳等。

4）明年5G手机出货有望超3亿部，建议关注：高通、Qorvo、Skyworks、TSMC、MTK、稳懋等。