多个晶圆厂陆续投产。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟：成熟制程方面，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体等均于9月投产；先进制程方面，中芯南方的FinFET工厂已顺利建造完成，开始进入产能布置和建设阶段；存储芯片方面，长江存储器基地一期已实现量产，预计今年底量产64层堆栈的3DNand，2020年生产128层堆栈3DNand；合肥长鑫2019年第三季度8GBLPDDR4正式投产。

中银国际认为，部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位，但在新一轮晶圆厂的设备采购中，来自国际一流进口品牌的价格竞争压力加大。综合长江存储、华力二期、华虹七厂的设备采购情况，工艺设备平均国产化率仅为10%左右，国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备，国产化率分别为87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。在新一轮设备采购中，这些国产设备有机会继续扩大市场份额，但我们估计，仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌，将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略，给国产设备带来成本压力。

更多国产工艺设备受益。除刻蚀设备、清洗设备、去胶设备等工艺设备国产化较为成功外，离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化在2019年均实现了零的突破，在即将到来的成熟制程与先进制程、存储产线都进入的设备采购高峰期，这些设备也有望在国内市场上占有一席之地。

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