中信建投:苹果与高通和解,5G手机进展有望加速
时间:2019-04-23 00:00:00来自:证券时报网字号:T  T

中信建投指出,苹果和高通发表联合声明称,两家公司就专利诉讼达成了协议,决定取消全世界范围内的各种法律诉讼。英特尔随即宣布将退出5G智能手机调制解调器业务,专注于5G网络业务。目前,能够制造5G调制解调器芯片的公司只有高通、三星电子和中国华为,而英特尔的相关研发相对落后,高通与苹果达成专利授权协议后,有望加速苹果在5G手机的布局,加快5G换机周期的到来。建议关注围绕5G技术的消费电子创新及基站需求拉动,细分领域包括射频前端及天线、高频高速板材及PCB/FPC、被动元件、陶瓷外观件、光学零组件等,持续推荐立讯精密、顺络电子、欧菲光、生益科技、景旺电子、深南电路等。

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