中信建投指出,台积电日前宣布5nm制程试产,支持下一代高端移动及高性能运算,相较于7nm,能实现ARM架构逻辑密度1.8倍提升,速度15%提升等。台积电5nm工艺预计20H1量产,届时将满足苹果华为等终端对芯片算力/功耗/体积等需求。公司7nm业务正逐渐升温,海思/高通/苹果/联发科等订单有望Q2/Q3导入,加上AMD的7nm锐龙/EPYC/Navi显卡也将于H2上市。此外,台湾讯芯、京元电、台星科等封测厂3月营收YoY增长110%、12.4%、9.4%,表现优异,与中美贸易摩擦缓和,市场需求正在回暖,安卓新机发售等有关。半导体行业库存水位不断降低,加上下游需求回暖,行业景气度有望边际向好,看好国内扬杰科技、捷捷微电、通富微电、韦尔股份、闻泰科技等。