智通财经APP获悉，根据CounterpointResearch发布的数据显示，由于疲软的内存支出、宏观经济放缓、库存调整以及智能手机和PC等终端市场需求低迷，2023年全球五大晶圆厂设备制造商的营收同比下降1%至935亿美元。在这五家厂商中，仅有ASML和应用材料实现同比增长，而泛林研究、东京电子和KLA的收入分别同比下降25%、22%和8%。得益于深紫外(DUV)和极紫外(EUV)光刻机的强劲销售，ASML在2023年拔得头筹。
CounterpointResearch指出，库存调整和内存市场下行趋势严重影响了整体营收。然而，下半年库存逐渐正常化以及DRAM需求回升，帮助抑制了全年营收的整体跌幅。
晶圆代工领域的收入在2023年同比增长16%，得益于GAA架构的逐步采用以及各领域客户(包括物联网、人工智能、云计算、汽车和5G)对成熟制程设备的强劲投资。
由于整体内存WFE支出疲软，尤其是NANDFlash方面，内存领域的收入在2023年同比下跌25%。不过，由于2023年下半年DRAM市场表现强劲，下跌趋势有所缓解。
中国大力推进芯片自主化、增加落后制程DRAM出货量、强劲的DRAM需求以及成熟制程增长投资共同推动了中国大陆的设备销售额同比增长31%，占2023年全球系统销售额的三分之一左右。
GAA技术的逐步采用、人工智能、汽车和物联网领域的支出增长、新晶圆厂投产、DRAM技术节点升级以支持HBM存储器、以及改善的NANDFlash支出将推动2024年WFE市场增长。
