“人工智能浪潮扑面而来，算力需求不断加大，作为算力芯片‘底座’的核心材料产业方兴未艾。”全国人大代表、光远新材董事长李志伟在接受上海证券报记者采访时表示，今年全国两会，他围绕人工智能芯片核心材料产业发展提出针对性建议，以期推动行业高质量发展。

李志伟表示，人工智能(AI)发展对算力提出了新的更高要求，服务器、数据中心等升级迭代，将带动作为电子元器件支撑体的PCB(印制电路板)需求的提升。

“PCB的核心材料为高频高速覆铜板，相应的Dk(介电常数)、Df(介质损耗因子)等性能要求，需依靠电子级低介电玻璃纤维等原材料来实现。”李志伟表示，电子级低介电玻璃纤维等原材料是推动人工智能芯片领域产业发展的核心材料，目前市场正迎来快速发展良机。

据他介绍，在政策层面，电子级低介电玻璃纤维及制品已被列入工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》。在国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录(2024年本)》中，低介电玻璃纤维开发和生产被列入鼓励类项目。

李志伟表示，在行业政策和市场需求推动下，光远新材目前已成功研发出高性能超细超薄以及极细极薄电子玻纤、5G低介电和LOW-CTE等新产品并实现产业化，以期助力我国基础材料产业发展。

为进一步推动人工智能芯片领域核心材料产业发展，李志伟提出三点建议：一是相关部门出台支持该领域核心材料产业发展意见，并设立重大专项资金支持政策，在申报国家级科技进步奖项方面给予支持;二是加强该领域核心材料产业链上下游协同对接，加大研发投入力度，推动材料关键技术攻关和产业化突破;三是加强该类材料专业人才培养和引进，为产业长期发展提供人才支撑。