格隆汇2月26日|标普全球分析师在报告中表示，气候变化给芯片制造商带来的信用风险正在上升，因为在日益不确定的环境中，他们需要使用更多的水。分析师HinsLi说，随着加工技术的进步和半导体制造商产能的增加，他们的用水量也在不断攀升。他补充说：“用水量与芯片的复杂程度直接相关，因为工厂在每道工序之间都要使用超纯水(以极高纯度处理过的淡水)来冲洗晶圆。”随着气候变化导致干旱频发、降水量波动加大，这限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。对水资源的不当处理可能会扰乱公司的运营，损害财务业绩，打击客户关系。