格隆汇2月6日|美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)表示，商务部计划从政府向半导体制造业提供的390亿美元补贴中，拨出数笔款项作晶片补贴。雷蒙多在接受路透访问时称，正在与这些公司进行非常复杂和具挑战性的谈判。未来6至8周，将有更多的公告。她强调，其首要任务是保护纳税人的投资。