虽然不同细分产业有差异化表现，但整体看，2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅(SiC)市场。

作为新兴化合物半导体中的一类，碳化硅市场由于特斯拉的率先应用，正加速在新能源汽车中验证上车。近两年来也是全球碳化硅巨头积极扩产、进行收并购和开拓合作的年份。

扩产和市场落地火热也快速体现在相关公司业绩中。无论是国际巨头还是国内A股上市公司，2023年与碳化硅相关的业绩都出现了较快成长态势。

相比于第一代半导体硅，被称为第三代半导体的碳化硅发展处在相对早期，因此相关投融资也尤为频繁。据第三方机构集邦化合物半导体不完全统计，2023年SiC全产业链发生了上百次融资事件，并有多家厂商在年内完成了两轮甚至多轮融资。

当前碳化硅应用落地还面临一定挑战，产品性能、应用成本、大规模量产等都是重要命题。正如率先采用碳化硅功率器件的特斯拉，在2023年宣布将大幅减少碳化硅用量，显示出其应用落地还有很大提升空间。

产业链已在对此进行思考和探索，而当下虽然全球都在积极扩产和推进技术沿革，未来产业走向整合也将是必然。由此，目前阶段的产品演进和产业链间密切联合正成为主要趋势。

国内产业链火热碳化硅市场的火热发展和加速落地结果，正体现在A股上市公司业绩中。

国内头部碳化硅衬底材料供应商天岳先进(688234.SH)近期公告显示，预计2023年公司实现归属母公司的扣除非经常性损益后净利润为-1.35亿元至-9600万元，同比将增加47.77%~62.86%，即增加1.23~1.62亿元。

公告指出，业绩变化源于年内受益于碳化硅在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透应用，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。2023年公司上海临港智慧工厂开启产品交付;导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力增强。

碳化硅相关芯片和模块产品供应商芯联集成(688469.SH)公告显示，预计2023年实现营业收入约53.25亿元，同比增长约15.60%;年内归属于母公司所有者的扣非净利润约为-22.92亿元，同比将增亏约8.89亿元。

当然增亏背后与该公司正处在快速推进研发和扩产动作有关。公告显示，年内预计产生折旧及摊销费用约34.71亿元，同比增加约13.90亿元。由此对期内经营业绩产生较大影响。

对于碳化硅业务，公司大幅增加了对SiCMOSFET、12英寸产品方向的研发力度。期内公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量战略规划和项目布局。

该公司指出，随着新增产能逐步释放，收入水平快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧逐步消化，盈利能力将快速改善。预计车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiCMOSFET上车速度与数量将快速提升，2024年SiC业务营收预计将超10亿元。

1月30日，芯联集成还宣布与蔚来(纽交所:NIO)签署碳化硅模块产品生产供货协议，其将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。

设备方面，碳化硅(SiC)金刚线切片机厂商高测股份(688556.SH)和SiC长晶设备企业晶升股份(688478.SH)均预计2023年业绩有较大幅度增长。

公告显示，高测股份预计2023年实现归属于母公司扣除非经常性损益的净利润为14-14.6亿元，同比增加86.61%~94.61%。其中2023年公司碳化硅金刚线切片机订单规模大幅增长，市场渗透率快速提升。

晶升股份公告指出，预计2023年度归母扣非净利润为4100~4900万元，同比增加80.52%~115.74%。业绩增长原因在于年内下游市场快速发展，公司积极丰富产品序列及应用领域，销售规模不断扩大，同时运营效率得到有效提升。据悉，在6英寸向8英寸转型升级趋势下，晶升股份正积极推动8英寸SiC单晶炉的成熟及推广应用，其8英寸SiC长晶设备目前进展顺利，已通过客户批量验证。

上市公司业绩只是一个切面，作为正在快速发展的新兴市场，投融资方面的动作也很积极。

集邦化合物半导体统计指出，从融资轮次来看，众多SiC相关厂商在2023年完成的大多数是天使轮、A轮以及B轮融资。一方面，这与SiC产业仍处于发展初期阶段有关;另一方面，很多公司是过去一年内在SiC产业风口下新成立的初创企业。

从产业链环节看，材料、器件、设备均为SiC产业投资热点。而随着iC功率器件加速上车，各大车企也积极参与相关厂商融资，以期与各大SiC器件厂商形成更加深度地捆绑，在产品方面掌握更多主动权与话语权。

回顾2023年，从时间分布看，1月、2月、11月、12月均发生了接近或超过10次融资，年初和年尾SiC产业融资最火热。其中积塔半导体不仅是在4月和9月各完成一轮融资的唯一厂商，也贡献了2023年SiC产业单笔最高融资额135亿元。

海外大厂频牵手目前碳化硅衬底材料和功率模块方面，海外厂商都占据着较大市场份额。对于这些厂商来说，当前对碳化硅的抢位将是全方位的。因此频繁扩产、推进更高规格产品量产落地、与下游积极牵手联合等都是关键词。

近日举行的业绩交流会上，意法半导体CEOJean-MarcChery介绍道，2023年在碳化硅方面，公司继续提高在卡塔尼亚和新加坡工厂的前端设