格隆汇1月28日|据媒体称，大选临近，拜登政府计划3月底前宣布发放价值530亿《芯片法案》的第三笔补贴，预计英特尔、台积电和其他半导体龙头公司将获得数十亿美元，来加快推进全美各地新工厂的建设。媒体称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同，补贴针对先进制程半导体技术，且资金量要大得多，获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。