据财联社报道，近日，大厂扩产先进封装消息不断。半导体封测厂日月光投控发布公告称，马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉(约合人民币1.06亿元)，取得了马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，以应对运营需求。此外，有消息人士透露，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂。
先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。据YoleGroup，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率(CAGR)为10%。市场人士分析指出，AI模型对计算和存储的高要求需要强大的芯片集成解决方案。Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。
