格隆汇1月2日|SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC(高性能计算)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。