【FOCUS】韩国11月半导体出口录16个月以来首次转正，全球晶片周期复苏有望重临之际，科技巨头围绕先进晶片的竞逐正急剧升温。与此同时，8月访京惨成华为Mate60手机「最佳代言人」的美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)最新扬言，将采取「最强有力」行动，防止中国在AI领域赶上美国，此势敦促北京加快国产化布局。

*巨头围猎AI晶片*

AI晶片王者英伟达(NVIDIA)，上月中揭盅最新一代H200，拟明年第二季出货;紧随其后，微软借年度开发者大会推出自家AI晶片Maia100。进入12月，老牌晶片设计商AMD上周三(6日)宣布推出MI300X晶片，直言性能优于英伟达H100系列，并预期其将成为「销售额最快达到10亿美元的产品」;到上周四(7日)，Google亦宣布推出AI加速器TPUv5p，用于训练自家的Gemini大模型;本周五(14日)，Intel预计亦将发布最新AI晶片。

何解各巨头纷纷加入AI晶片「围猎」?看看带头大佬英伟达本年首三财季营收，71.92亿、135.1亿、181.2亿美元节节上升;AMD就预期，到2027年，AI晶片市场规模将达1500亿美元。相比加入分一杯羹的「钱途」，更重要的是，在AI新世代抢占技术领先高地。

不甘落后的还有中国国内一众科技玩家，最早的可追溯至阿里旗下半导体公司平头哥，2019年9月发布的「含光800」AI晶片。不过，眼下最有代表性的应属华为旗下的「升腾910B」AI晶片，已获百度大量采购，用于训练其文心大语言模型;最新则是腾讯积极推广其有份投资的新创公司燧原科技(Enflame)，开发的「紫霄」AI晶片。

*麒麟5纳米吸睛*

半导体产业研究公司TechInsights最新报告就称，对华为Mate60Pro手机的持续分析显示，中国在绕过技术禁运方面已取得重大进展，不仅体现在系统单晶片(SoC)方面，也体现在5G基频处理器和行动射频技术方面。无独有偶，人称「黑暗吉娜(DarkGina)」的雷蒙多，最新就华为晶片突破表示，将采取「最强有力」行动来保护美国国家安全。

华府随时再祭新一轮晶片升级限制，对北京而言，加快国产化布局和培育本土设计、制造能力愈显时不我待。就在8月，晶圆代工巨擘华虹登陆A股科创板，募资逾200亿元;更早之前5月，仅次中芯、华虹的第三大代工厂晶合集成登录科创板，募资亦达百亿。

据TrendForce数据，中国目前有44家晶片厂，另有22家在建中，预计到明年底，目标是建立32座大型晶片厂，并全部专注于成熟制程(>28纳米)。那么，备华府忌惮的先进制程(<16纳米)晶片又如何?最新消息指，华为全新擎云L540笔记型电脑，搭载5纳米制程的麒麟9006C晶片，或意味突破美国技术封锁再下一城。