在成都高新综合保税区东侧，一块工地正在快速平整。10多台吊臂车和挖掘机正在施工，数十个工人在工地上忙碌，卡车也在不断进进出出。这是原本计划投资近100亿美元的格芯项目，停业多年后，如今大门口已经换成了“华虹集成电路(成都)有限公司”的标识。

在与之相隔约50公里的成都高新综合保税区双流园区内，则有一处更热火朝天的施工现场——工地上有大量工人，厂房主体结构已经完成，正在进行外立面的施工，路边还不时有身着“比亚迪半导体”黄色背心的人员穿梭。这是曾计划投资500亿元的紫光成都存储器制造基地。

电子信息产业是成都第一支柱产业，其中集成电路又排在首位。格芯和紫光的项目都被成都寄予厚望，但这两个项目在建设后不久就停工停业，以烂尾结束。如今，华虹和比亚迪的接手，能否带来成都半导体产业的突破?

格芯、紫光项目复活

12月7日，在格芯项目原址，第一财经看到，原来已经建成的厂房并未使用和施工，厂区没有工人出入，目前仍处于闲置状态。正在施工的场地位于原来厂房的西侧，其面积与原厂房差不多，有工作人员向记者表示，此处将兴建新的厂房。

这里的施工可能是近日才开始的。有一批工人告诉记者，他们是6日才进场的。记者还看到，仍然还有吊臂车开进工地。而厂区外面的市政绿化带上，也有大量工人在种植花草和维修设施，他们说也是6日才接到任务。还有技术人员正在厂区围栏内对海关监管设备进行检修。

格芯项目是全球晶圆代工巨头格罗方德半导体公司在成都高新区的投资项目，于2017年2月签约，总投资约90.53亿美元，建设12英寸晶圆厂。此后，格罗方德还宣布将与成都市合作，共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划，在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。

按计划，格罗方德12英寸晶圆成都制造基地分两期建设：一期主要建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线(130nm/180nm工艺)，预计于2018年底投产;二期则建设格罗方德最新的22nmFD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，该工艺是公司最先进技术之一，预计于2019年第四季度投产。

但是，由于多种原因影响，格芯项目最终以烂尾收场。到了2020年5月，成都格芯宣布因经营情况彻底停工停业，千亩的厂房也彻底空置。在此之后，曾经传出多个接手方，如今由华虹正式接手格芯项目。

在成都高新综合保税区双流园区，在进入园区的第二个十字路口，已经树立起了“比亚迪产业园”的牌子，在工地围栏上张贴着“成都比亚迪厂房及配套设施建设项目”。有工作人员介绍，虽然主体建筑已经完成，但是还有内部建设以及安装机器设备，预计明年上半年招工。

这个项目原是紫光成都存储器制造基地项目，也是在2017年签约，比格芯项目晚2个月。主要建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线，并开展存储器及关联产品(模块、解决方案)研发、制造和销售。该项目旨在打造世界一流的半导体产业基地。

这是当时紫光与成都签约的项目之一。当时紫光集团与成都签约了项目总投资不低于2000亿元的合作协议，是近年来在成都市投资最大的先进制造业项目。将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目。

但是，这个项目也以烂尾收场。2022年7月5日，“成都紫光国芯存储科技有限公司”更名为“成都空港国芯科技有限公司”，而在此次转让在建工程之前，紫光方面已经退出了成都空港国芯科技有限公司的股东序列，该公司股东均为成都市、区级国企。

2022年7月，比亚迪董事长王传福到访成都，成都市政府与比亚迪签署了战略合作协议。根据协议，双方将在电子信息、新能源汽车、轨道交通等战略性新兴产业领域开展更加广泛、更深层次的合作。比亚迪表示，愿进一步加强与成都在新能源、半导体、轨道交通等领域合作，加大在蓉投资力度，做大产业规模，助力成都经济社会高质量发展。

此后一个月，成都比亚迪半导体有限公司就注册成立，其注册地址就是原紫光项目地址。在2022年12月30日，比亚迪以15.9亿元在西南联合产权交易所摘牌“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产(在建工程)整体转让”。

成都的雄心

2017年，时任成都市委书记范锐平在紫光项目签约仪式上表示，成都是国家重要的电子信息产业基地，形成了集IC设计、晶圆制造、封装测试于一体的产业生态圈。当前，成都把集成电路产业发展作为创新驱动、转型发展的重要支撑，努力建设国家级集成电路产业基地，着力打造中国集成电路产业“第三极”。

发展电子信息产业和集成电路，成都是有底气的。在新中国成立初期，成都就是国家电子产业布局的重点城市，现在拥有电子科大、四川大学，以及中电科10所、29所、30所等一批高校科研院所。2003年，成都成功引进跨国IT巨头英特尔成为轰动一时的标志性事件。

根据官方的材料，目前，成都聚集集成电路企业270余家，既包括英特尔、德州仪器、成都海光、新华三半导体等国内外领军企业，也培育了嘉纳海威、成都华微、锐成芯微等本土骨干企业，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试等