据财联社报道，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

先进封装是将具有多种功能的多个芯片放在紧密相连的二维或三维“封装”内的前沿设计和制造方法。而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。分析师认为，Chiplet将大芯片拆分为多个小芯片，降低芯片研发和量产成本，缩短开发周期，同时提高芯片可靠性和性能，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。