格隆汇11月2日|据SEMI硅的最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。SEMISMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。由于需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”
