格隆汇10月31日|随着半导体行业库存水位逐步下降，2023年第四季度起，IC设计公司投片量开始缓慢回升，据群智咨询(Sigmaintell)预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂(不含IDM)出货量约745万片(12英寸等效)，同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2023年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到84%，相比上季度增加约一个百分点;2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%;到2024年第四季度，全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至87%左右。