格隆汇10月11日|据上证报，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会)将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆举行。据悉，在本届年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”，台积电、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原股份、合见工软、炬芯科技、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、TowerSemiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将分享未来技术趋势与创新热点。