《经济通通讯社26日专讯》美国商务部部长雷蒙多组建了一个包括高盛和KKRCo的前高管在内的团队，将会分配政府为重建半导体强国而拨出的约1000亿美元补贴和贷款担保。

团队亦包括国家安全和人力资源发展方面等专家，他们希望利用这一大笔资金吸引大型晶片制造商和供应商在美国本土建厂，扭转数十年在东亚生产的趋势。

此外，华尔街专家也努力将投资者的视角带到该计划。他们表示，正利用自己的撮合技能让政府的资金发挥更大功效，并避免以往政府拿纳税人的钱来贴补商界时遭遇的惨痛失败。