证券时报e公司讯，据TrendForce集邦咨询，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPCAI芯片加单效应推动高价制程订单。集邦咨询预期第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。