证券时报网讯，据无锡日报消息，8月9日-11日，2023集成电路(无锡)创新发展大会在锡召开。

9日上午，大会开幕式举行，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省(无锡)集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。