6月8日，江苏先锋精密科技股份有限公司(以下简称“先锋精科”)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)。

半导体设备行业已形成“一超多强”格局

对于半导体设备行业，半导体设备指用于制造各类半导体产品所用的生产设备，在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。

目前，中国半导体设备行业已经形成“一超多强”的格局，行业龙头北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等半导体制造工艺流程中实现了除光刻外的全栈式覆盖，构建了覆盖面广泛的半导体设备产品销售管线，成为了行业内具备领先优势的平台级企业。除北方华创外，国内大部分半导体设备企业如中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、华峰测控和长川科技等多专注于单一工艺流程设备产品，在各自领域形成多强格局。

其中，中微公司主要专注于刻蚀设备、MOCVD设备领域，在产品级层面具备较大优势。2022年，其主打产品等离子体刻蚀设备在国际先进的5nm芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售，取得国产刻蚀设备的重大突破。由于半导体技术具有一定的同源性，在国内半导体设备企业“一超多强”格局的基础上，未来行业内企业将继续以半导体的底层处理工艺为依托，在流程工艺覆盖和应用场景拓展两个领域逐步向平台化方向转型。

前道设备占据半导体设备市场的80%-85%

半导体设备产品作为精密加工的底层支撑，是芯片制造环节中的核心部件，广泛应用于晶圆制造和封装测试各个环节，并在产品质量、生产成本、生产效率以及标准化等方面均发挥重要作用。同时，由于技术进步带来的集成电路生产成本的不断降低以及各下游终端应用领域的芯片需求大幅增加，半导体设备行业始终呈现良好的发展态势，具备广阔的市场空间。

根据SEMI发布的数据，2021年全球半导体设备市场规模达1,025亿美元，预计2023年将增长至1,208亿美元，复合增长率为8.56%。以产业链应用环节来划分，半导体设备主要应用于前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两个大类，前道设备占据了整个市场的80%-85%，其中光刻设备，刻蚀设备和薄膜沉积设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上。

国内半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长的趋势。根据SEMI数据，2021年中国大陆半导体设备的销售额达296.2亿美元，同比增长58.23%，占全球半导体设备市场28.90%的份额。目前我国已经成为全球半导体设备第一大市场，市场规模及发展前景广阔。

成熟制程工艺仍是主流

中国半导体设备将回归产能扩充和成熟工艺再造半导体领域技术的高速发展对半导体设备集成上限、精度和稳定性提出了更高的要求。得益于各类电子终端的芯片需求，新能源、智能化、网联化和AIoT等行业的发展加速了先进制程设备研发进程。与此同时，由于芯片的应用领域非常广泛，不同设备对于性能要求及技术参数等差异较大，各类性能、不同用途的芯片将大量并存并适配多种应用场景。因此上述产业的发展也为成熟制程的芯片带来了大量需求。以全球视角来看，成熟制程工艺仍是主流，根据TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。在美国半导体领域的封锁下，我国先进制程设备的研发生产目前仍受到较大限制。未来短期内我国半导体产业将继续回归产能扩充和成熟工艺再造，在把握全球半导体行业主流需求的基础上进一步研发和突破。

半导体设备零部件市场规模增速明显，行业整体集中度较分散

对于半导体零部件行业，半导体设备零部件市场空间广阔，近年来市场规模增速明显。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模达1,025亿美元，2021年国内半导体设备市场规模为296亿美元。由于目前半导体设备精密零部件市场尚未有权威的行业报告和数据来源，发行人根据不同种类设备零部件采购成本占比对半导体设备上游精密零部件市场规模进行估算，计算方式为：金属精密零部件市场规模=∑各类设备市场规模*(1-设备毛利率)*原材料占成本比例*对应原材料采购品类占比。公司生产的金属精密零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备和化学机械抛光设备中。2021年，该些设备对应零部件产品全球市场规模约为85亿美元，国内市场规模约为25亿美元。

半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，目前行业内领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家。根据TechInsights数据，2021年全球前十大半导体设备零部件厂商分别为ZEISS、MKS、Edwards、AdvancedEnergy、Horiba、VAT、Ichor、UltraCleanTech、ASML以及EBARA。