《经济通通讯社19日专讯》美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超过300家公司的申请。

美国商务部表示，截至本周，晶片项目办公室(CHIPSProgramOffice)已收到超过300份意向书，4月时公布的数量为逾200份。

《晶片与科学法案》(ChipsandScienceAct)于去年生效，美国致力于重振其在晶片制造方面的实力。新冠疫情期间的供应链问题暴露出美国很大程度上依赖亚洲市场制造的晶片。