在经历过多轮新能源汽车整车价格下降的浪潮之后，汽车芯片企业开始感受到了需求的变化。在第二十届上海国际汽车工业展览会现场，记者从多家汽车芯片企业的管理层了解到，车厂在选择芯片产品时变得更加务实。

“大家现在面临各方面的压力，包括对整个供应链的压力以及成本的压力。我们观察到，在这样的情况下，整个市场变得更加理性，更加回归商业本质。”地平线总裁陈黎明对记者表示。

从传统产业链合作角度来看，芯片企业是车企的二级、三级供应商，两者之间并不会有直接的对接;然而，新技术浪潮下，整车企业和汽车芯片企业的合作与沟通越来越频繁，甚至有车企直接投资汽车半导体企业。整车企业面临的成本压力，很快就会传导到芯片企业的高管们这里。

合作模式变了

近期多家汽车半导体制造厂商获得资本的关注。

几周前，主营业务为碳化硅的利普思半导体获和高资本等的pre-B轮投资，中科意创获得创新工场的A+轮投资。此外，粤芯半导体此前曾获广汽、上汽、北汽投资。去年7月，地平线官宣获得一汽、广汽、长城、东风、比亚迪的投资。

细数上述公司的投资者名单，可以发现，除了有如红杉资本等老牌投资机构之外，车企的身影也频繁出现。自2022年上半年开始，国内几大汽车公司开始飞速将资本砸向国内汽车头部芯片企业。

据上海市国资委信息，2022年2月7日，上汽集团与上海微技术工业研究院联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此加快推动车规级芯片的落地。广汽集团目前已投资了旗芯微、基本半导体、合见工业、奕行智能、上海芯钛、上海瞻芯电子等多家芯片企业。比亚迪也布局了芯视界、锐成芯微、滔润半导体等企业。

“传统的分工是芯片供应商、一级供应商、车厂的线性链条。芯片企业把产品卖给一级供应商，他们根据车厂的需要把它做成ECU，然后再提供给整车厂，并由整车完成最终整车的集成。”恩智浦大中华区汽车电子事业部市场总监翟骁曙介绍称。

不过随着整车电子电气架构的发展，车企对于研发，特别是软件研发的要求不断提高，传统的合作链条正在被重构。翟骁曙告诉记者，目前市场正在将车的架构作为整体来考虑，整车厂对于电子电气架构需要有更大的把控需要。在一定程度上看，甚至可能把整车电子电气架构完全委托给一家外部供应商，否则很难做到多家供应商有机协调并完全满足整车厂需求。

“我们认为未来整个汽车电子行业的业态会发生很大的变化，线性的供应链条会逐渐变成一个多元组合，以车厂作为核心，传统的一级、二级上游供应商、软件服务提供商，甚至像EMS硬件制造服务商，都会更多地像网状或星形的结构围绕在整车厂周围，根据整车厂新的架构需要来协同服务整车厂。这是我们现在看到的比较明显的变化趋势。”翟骁曙说。

记者了解到，截至2022年底，一汽集团已对产业链上游半导体公司，特别是芯片开发和制造领域累计投资额达到近24亿元。而据Gartner预测，到2025年，全球前10名车企中或有一半将设计自己的芯片。

车企集中下场投资，拉高了半导体公司估值。

韦豪创芯合伙人王智此前就公开表示，由于移动互联网时代信息传播的效率提高，每个赛道的头部企业一旦浮现，很快会广为人知，造成投资决策变得难度加大。企业要么就是估值涨得太快，要么就是发展前景的天花板太明显，所以变得越来越难下手。

有业内人士表示，目前除了消费级芯片相对本土化率较高外，中国半导体行业众多领域的多数公司相较欧美日先进水平，仍存在10至20年的差距。此外，半导体产业是周期长、投入大的重投资行业，最后有可能失败，导致大笔投资付之东流。

压力传导更直接

近期，新能源汽车市场产销量持续波动。受补贴退坡、燃油车价格战等因素影响，当前的新能源汽车市场表现并不如预期，新能源汽车的价格也经历了多轮下跌。奇瑞新能源、深蓝汽车、吉利汽车等多家车企官宣新能源车型降价。

降价带来的成本压力使得汽车制造厂商在选择上车产品的过程中，更加青睐成本低廉的、性价比更高的解决方案，抑或直接探索其他的技术路线。而这种压力直接传导给了上游汽车芯片企业。

恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理HenriArdevol表示，汽车平台的开发周期正在逐渐加速。越来越多的主机厂客户要求我们能在芯片的样片出来之前就已经能及早地进行虚拟设计和开发，这就意味着我们必须要提供SoC仿真开发模型的方式，这样才可以帮助主机厂客户在获得样片之前就可以开展量产级的软件开发，从而大幅压缩开发周期。

地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰分享了近期观察到的趋势，他表示公司的征程三芯片可以应用于汽车的前视智能摄像头，也可以泊车的预控制器，而目前，用一块征程三芯片来同时覆盖行车和泊车的场景，是很多车厂正在追求的。

“行车一套方案、泊车一套方案，就得两个控制芯片，行泊一体只用了一颗SOC主芯片，越来越多的车厂在找我们谈这个方案，这可以节省掉不少成本。我们看到大家在这个形势下更加理性务实地追求更具性价比的方案。”他