《经济通通讯社4日专讯》市场研究机构CINNOResearch统计数据显示，2022年中国(包括台湾)半导体项目投资金额高达1.5万亿元(人民币.下同)，半导体产业延续高投资态势。主要流向为:晶片设计投资金额逾5600亿元，占约37.3%;晶圆制造投资金额逾3800亿元，占约25.3%;材料投资金额逾3，000亿元，占约20.1%;封装测试投资金额逾1300亿元，占约8.9%;设备投资金额约360亿元，占约2.4%。

半导体材料投资项目领域主要以矽片、SiC╱GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主，合计约占项目规模的71.3%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉28个省市(包括直辖市)地区，其中投资资金占10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占总额约65.8%;从内外资分布看，内资资金占约75.8%，台资占23.8%，日韩资金占0.38%。

细分到半导体行业材料领域，去年中国(包括台湾)半导体行业投资资金按项目类别来看矽片投资占比最高，约34.7%，投资金额逾1000亿元;投资超200亿元的项目分别为SiC╱GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。

CINNOResearch表示，近年因美国对中国半导体制裁加剧，中国在半导体领域面临更加严峻局面。为应对这种情况，中国在半导体领域实施了多项扶持政策，例如财政补贴、税收优惠、技术创新支持等，以促进半导体产业的发展。其中最重要的一环是加大对半导体产业的投资，提高半导体自主可控水平。

CINNOResearch认为，对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。